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    激光显微切割系统
    2025年07月18日 11:37   

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 激光显微切割系统

  负责人:韩谦

  仪器状态:在用

  放置地点:生药楼F605

      仪器预约


仪器详情

仪器编号:2023028564        品牌:LEICA               型号:LMD7

制造国家:德国            生产厂家:Leica

购置日期:2023-01-12        生产日期:2023-01-12

主要规格及技术指标

Leica LMD7 带有扫描平台,顶部端口配备 Leica DFC7000 T 摄像头,侧面端口配备 Leica DFC3000 G 摄像头,同时带有 22’’ 笔触显示屏,显示屏上的徕卡激光显微切割应用软件可以通过触屏笔 (位于屏幕右后方) 或鼠标实现系统的全面控制。

主要功能及特色

徕卡激光显微切割系统,采用立式光学成像系统,为您提供高分辨率视野,确保对活体组织、细胞乃至亚细胞结构的精确区分与切割。您可以切割培养菌中的活细胞,以重新培养、克隆或分析单个细胞、菌落或细胞群。您甚至可以将气候室连接到激光显微切割系统。您可使用PEN薄膜或多皿ibidi载玻片在培养皿中培植细胞。您可将活细胞培养菌的切除组织收集到培养皿(带或不带PEN 薄膜、ibidi 载玻片,或8条纹管均可)中重新培养,或者收集到PCR管帽等收集设备中进行分析。

主要附件及配置

包含激光系统、显微镜、切割及收集系统及显微图像及切割处理工作站等。


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联系电话:0898-66253203(综合办、人才引进)、66262145(本科教务)、66254379(研究生管理)
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